연삭 다이 싱 머신의 신기술 연구

기술의 빠른 개발로 인해 전자 부품의 품질 요구 사항이 점점 높아지고 있습니다. 제품의 품질을 향상시키기 위해서는 디자인, 생산, 검사 및 운송의 모든 측면에서 엄격한 제어가 필요합니다. 탄성 표면파 장치의 생산에서, 각 공정의 고품질 및 고효율은 전체 생산 라인의 효율적인 작동을위한 전제 조건입니다. 탄성 표면파 장치의 생산 공정의 첫 번째 단계로서, 연삭 휠 다이 싱 공정의 품질 및 효율은 최종 제품의 품질 및 전체 생산 라인의 수율 및 생산성에 직접적인 영향을 미치며 그 중요성은 점점 더 커지고 있습니다 분명한.

휠 다이 싱 머신을 절단 할 때의 주요 문제는 다음과 같습니다.

반도체 산업에서 사용되는 재료는 일반 연삭과는 다른 단단하고 부서지기 쉬운 재료입니다. 많은 시험 후, 우리는 (1) 스핀들 속도와 절삭 깊이가 고정되고 절삭 이송 속도가 감소하고 절삭 경로 너비가 줄어들 때를 얻었습니다. (2) 절삭 이송 속도와 절삭 깊이가 고정되면 스핀들 속도가 증가하고 절삭 레인 너비가 줄어 듭니다. (3) 물통 모드를 사용하는 스크라이브 라인의 폭은 리버스 컷 모드의 스크라이브 라인의 폭보다 작다. 부드럽고 느린 절삭 이송 속도, 더 작은 절삭 깊이 및 더 높은 스핀들 속도로 더 낮은 절삭력과 더 작은 절삭 폭이 달성됩니다. (4) 날의 두께의 영향으로 인해 날의 패시베이션 또는 이송 속도가 적합하지 않으며, 절단기의 축 진동으로 인해 절단 경로의 폭이 커집니다. (5) 절단 공정의 작동 모드, 블레이드 유형, 절단 조건, 진동 크기, 공작물 재료 및 절단 매개 변수가 모두 부적합하며, 이는 기판의 과도한 균열을 유발하는 요인 일 수있다.

단단하고 부서지기 쉬운 재료를 절단하는 원리

단단하고 부서지기 쉬운 재료 절단의 원리는 금속 재료의 원리와 크게 다릅니다. 단단하고 부서지기 쉬운 재료는 높은 경도와 취성을 가지고 있습니다. 물리적 및 기계적 특성, 특히 인성과 강도는 금속 재료의 특성과 상당히 다릅니다. 파괴 인성과 파괴 강도는 재료 특성을 나타냅니다. 재료 제거 원리는 일반적으로 취성 파괴 및 소성 변형으로 나눌 수 있습니다. 일반적으로 취성 파괴의 제거는 공극 및 균열의 형성 또는 팽창, 스 폴링 및 치핑에 의해 달성된다. 소성 변형 제거 방법은 금속 연삭에서의 칩 형성 공정과 유사하며, 긁힘 및 칩 형성을 포함하는 재료는 전단 칩 형성에 의해 제거된다. 그림 3-1과 같이 취성 파괴 형이 발생하면 연마 입자 뒤의 접촉 경계 부근에서 균열이 발생하고 측면으로 성장하여 균열을 형성한다. 그림 3-2에 표시된 것처럼 소성 영역은 소성 변형됩니다. 연마 입자의 앞과 아래에서 생산되며 전단 영역을 형성하도록 확장되어 칩을 생성하고 재료를 제거하여 더 나은 표면 상태를 얻습니다.